KCC가 자동차 반도체 시장에서 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 소재 부분 라인업을 구성해 공급 중이다.
자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB, 반도체 보호 소재인 EMC, 필름 형태의 접착제 DAF, 액체 접착제 LEB 제품을 판매 중이다.
KCC 측은 “KCC는 4차 산업혁명의 핵심인 자동차 시장에서 최첨단 반도체 소재 기술을 통해 시장을 확대해 나아갈 것”이라며 “KCC가 가지고 있는 유기, 무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것”이라고 말했다
한편 KCC는 지난 3월 중국 상해에서 열린 반도체소재 전시회인 ‘SEMICON China 2017’에서 관련 제품 라인업을 선보인바 있다.