(1열(착석) 왼쪽 첫 번째부터) 이장규 텔레칩스 대표, 장영수 백광산업 대표, 최명배 와이씨 회장, 강석훈 산업은행 회장, 장명식 에프에스티 회장, 이동철 하나마이크론 대표, (2열(기립) 왼쪽 두 번째부터) 장남 테크윙 대표, 이준혁 동진쎄미켐 대표, 김영진 산업은행 부행장, 김경수 넥스트칩 대표, 김남석 엘비세미콘 대표. (사진=산업은행)

한국산업은행이 10일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 강석훈 회장과 반도체 기업 9개사의 CEO가 참석한 가운데 ‘반도체 산업 CEO 간담회’를 개최했다고 밝혔다.

이번 간담회는 반도체 설계부터 후공정에 이르기까지 Supply Chain별 대표 기업들이 참여, 강석훈 산업은행 회장은 기업들의 애로사항을 청취하고 반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위한 의견을 공유했다는 것.

최근 미국을 중심으로 한 반도체 산업 선도 국가가 산업 경쟁력 강화를 위해 보조금, 세제 혜택, 저리 대출 등 모든 정책 수단을 총동원하고 있는 상황에서 우리 정부도 지난 6월 26일자 경제관계장관회의에서 18조1000억원 규모의 금융을 지원하는 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’을 발표한 바 있다.

산업은행은 7월 1일 반도체 생태계(소부장·팹리스·제조 등) 전반의 설비․R&D 투자자금을 지원하는 총 2조원 규모의 ‘반도체 설비투자지원 특별프로그램’을 출시했으며, 출시 2개월만에 프로그램 한도의 55%가 소진되는 등 반도체 기업들의 설비투자 자금으로 유용하게 활용되고 있다는 소개다.

이 특별프로그램은 정부의 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’이 본격 가동되기 전까지 치열한 글로벌 경쟁에 직면한 반도체 기업의 자금 수요에 조속히 대응하고자 산업은행이 자체 재원으로 운용하는 저리대출 프로그램이라는 설명이다.

강석훈 회장은 ”산업은행은 앞으로도 우리 반도체 기업들에 대한 적극적인 금융지원으로 대한민국 경제의 리바운드를 위해 국책은행으로서 선도적 역할을 수행하겠다”고 말했다.