최 회장의 새해 첫 현장 행보 ‘SK하이닉스 생산공장’
세계최고 메모리 공급 자신감…HBM으로 AI시대 앞서

최태원 SK 회장이 지난 9일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 'SK ICT 패밀리 데모룸'에서 국내 언론과 인터뷰하고 있다. (사진=SK그룹)

AI가 ICT산업의 최대 화두로 떠오르면서 초고성능 D램 ‘HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)’을 양산하는 SK하이닉스가 수혜기업으로 떠올랐다. 글로벌 HBM 시장 1위 기업인 SK하이닉스는 차세대 기술 개발과 대규모 설비투자로 ‘HBM 주도권’을 이어간다는 전략이다. (CNB뉴스=정의식 기자)

2022년 오픈AI의 대화형 인공지능 서비스 ‘챗GPT(ChatGPT)’가 세상에 공개되며 ‘AI(인공지능·Artificial Intelligence)시대’가 본격 개막됐다. 구글, 마이크로소프트, 메타 등 쟁쟁한 IT 기업들이 너나없이 경쟁에 뛰어들었고, 2D/3D 이미지와 영상을 생성하거나, 음악을 작곡하고, 소설을 쓰는 등 수많은 ‘생성형 AI’ 서비스들이 출현했다.

전례없는 AI 열풍 속에 가장 주목받은 기업은 미국의 반도체업체 엔비디아(NVidia)다. 고성능 그래픽 칩(GPU, Graphics Processing Unit) 시장의 선도자였던 이 기업은 AI 시대가 열리자 가장 큰 수혜기업이 됐다. 챗GPT를 비롯한 여러 AI 서비스를 구축하는데 필요한 ‘AI 반도체’의 대부분을 공급하고 있기 때문이다.

엔비디아의 H200 Tensor 코어 GPU. (사진=엔비디아)

그리고, 엔비디아에 이은 AI 열풍의 두 번째 수혜기업으로 꼽히는 기업이 SK하이닉스다. AI 칩에 필수적인 HBM 시장에서 가장 앞서가는 기업이기 때문이다.

지난해 11월 엔비디아는 이전의 H100보다 2배 빠른 성능의 신작 AI 칩 ‘H200’을 발표했다. 이 칩에 들어가는 HBM은 SK하이닉스가 대부분 공급한다. SK하이닉스가 엔비디아와 함께 AI 시대를 주도할 핵심 기업으로 꼽히는 이유다.

2013년부터 ‘HBM 세계 최초’ 기록 양산

HBM은 기존 메모리와 어떻게 다를까? 간단히 설명하면, HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스로 CPU나 GPU와 연결돼 대량의 데이터 처리 및 고속 데이터 전송 능력을 제공한다. 고해상도 그래픽 처리나 데이터센터, AI, 머신러닝, 시뮬레이션, 빅데이터 분석 등의 분야에 필요한 핵심 능력이다.

SK하이닉스는 HBM 분야에서 가장 앞선 기술을 가진 기업으로 꼽힌다. 과거 HBM 시장규모가 크지 않았던 시절부터 관련 기술 개발에 뛰어들어 연구·개발에 집중한 결과 2013년 세계 최초의 HBM 개발 기업이 됐다. 이후 연이어 ‘세계 최초’ 기록들이 쏟아지기 시작했다.

SK하이닉스가 2023년 8월 공개한 HBM3E 제품. (사진=SK하이닉스)

2022년 6월 세계 최초로 HBM3(4세대)를 양산했으며, 지난해 4월엔 세계 최초로 D램 칩이 12단으로 수직 적층된 HBM3 개발에 성공하며 용량을 16GB에서 24GB로 늘렸다. 이어 8월에는 5세대 제품인 HBM3E를 개발해냈다. HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 동작 속도를 자랑하며, 발열 제어와 고객 사용 편의성도 뛰어나고, 하위 호환성도 갖춘 제품이다.

여기에 더해 차세대 모델인 HBM4와 4E 개발도 서두르고 있으며, 저소비전력 LPDDR 기반 모듈 솔루션 LPCAMM, AI 등 고성능 연산이 필요한 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스 CXL(Compute Express Link), 지능형 메모리 반도체인 PIM(Processing-In-Memory) 등 다양한 신기술로 혁신을 이어간다는 전략이다.

최태원 회장 “고객 관점에서 빅테크 고민해야”

신기술 만큼 중요한 건 양산 능력의 확보다. SK하이닉스는 대규모 설비 투자를 통한 과감한 시장 선점에 나서고 있다. 그 핵심에는 현재 경기도 용인시 원삼면 약 415만㎡ 부지에 120조원 이상을 투자해 건설 중인 ‘용인 반도체 클러스터’가 있다.

현재 부지 조성 작업이 진행 중인데, SK하이닉스는 이곳에 2025년 3월 첫 번째 팹(Fab, 반도체 제조시설)을 착공하고, 2027년 준공해 AI 시대를 이끌어갈 핵심 기지로 성장시킨다는 계획이다.

특히 최태원 SK그룹 회장은 새해 첫 현장 경영으로 SK하이닉스의 이천캠퍼스 연구개발(R&D)센터를 찾을 정도로 반도체 사업에 집중하고 있다. 지난 4일 최 회장은 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 비롯한 주요 경영진을 만나 HBM 등 AI 메모리 분야 성장동력을 체크하고, 올해 경영 방향을 점검했다.

최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 지난 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터에서 곽노정(왼쪽 두번째) SK하이닉스 대표이사 사장 등 경영진에게 HBM웨이퍼와 패키지에 대한 설명을 듣고 있다. (사진=SK그룹)

이날 최 회장은 AI 반도체 전략과 관련해 “빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁 상황을 이해하고 고민해야 한다”며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 토탈 솔루션 접근을 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 ‘AI 인프라’ 전담 조직을 신설하고 산하에 ‘HBM 비즈니스’ 조직을 새롭게 편제한 바 있다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 AI 반도체 경쟁을 주도할 자신이 있다는 입장이다. 곽 사장은 9일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 사전 미디어 컨퍼런스에서 “SK하이닉스가 HBM 시장에선 확실히 선두”라며 “폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다”고 자신감을 드러냈다.

(CNB뉴스=정의식 기자)