▲사진=LG유플러스 제공
실리콘 디자인의 리프샤크 칩셋은 3GPP 국제표준 규격을 지원하는 5G 무선 기지국 장비인 ‘DU(Digital Unit)’의 시스템 칩셋과 ‘AAU(Active Antenna Unit)’의 RFIC 칩셋 등 노키아 ‘5G 퓨처 X 아키텍처’를 접목한 칩셋을 통합해 부르는 말이다.
리프샤크 칩셋 시스템 칩셋을 5G 기지국에 적용하면 DU에 연결되는 AAU 수를 늘리면서 DU의 크기는 그대로 유지 가능해 동일한 장비 크기에 데이터 처리 성능은 최대 10배 이상 향상된다.
RFIC 칩셋을 AAU에 적용하면 40kg 이상의 다중안테나 크기와 무게를 절반 수준으로 대폭 줄여 장비 설치가 훨씬 용이해진다. 전력소모도 64% 가량 낮춰 에너지 효율을 높일 수 있다.
이 칩셋에 AI를 접목할 경우 머신러닝이 가능한 빔포밍 기술을 통해 네트워크에서 모바일 기기를 직접 찾고 셀 커버리지 범위의 확장과 고객 요구에 따른 방대한 데이터 처리 용량의 최적화도 가능해 진다.
지난해 양사는 3GPP 표준 규격 기반의 5G 장비를 개발하기로 합의하고 우선 전파 빔폭, 안테나 수, 장비 크기와 무게 등 5G 네트워크의 핵심 요구사항을 구체적으로 정의한데 이어 인접 셀간의 간섭까지도 효과적으로 제어할 수 있는 고성능·고효율 5G 장비 개발에 집중해 왔다.
LG유플러스는 리프샤크 칩셋이 적용된 기지국 장비 기술을 토대로 내년 5G 상용화 일정에 맞춰 최적의 5G 네트워크를 구축해 나갈 예정이다.
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