▲삼성전자 화성캠퍼스 EUV라인 조감도(삼성전자 제공)
이번에 착공하는 화성 EUV라인은 2019년 하반기에 완공, 시험생산을 거쳐 2020년부터 본격 가동을 시작할 예정이다.
이번 신규라인에는 미세공정 한계 극복에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)장비가 본격 도입될 예정으로 삼성전자가 향후 반도체 미세공정 기술 리더십을 유지하는 데 핵심 역할을 할 것으로 예상된다.
반도체 산업은 공정 미세화를 통해 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현하며 반도체의 성능과 전력효율을 향상시켜왔다. 그러나 최근 한 자리 수 나노단위까지 미세화가 진행됨에 따라 보다 세밀한 회로를 구현하기 위해서는 기존 ArF(불화아르곤) 광원보다 파장이 짧은 EUV 장비의 도입이 불가피해졌다.
EUV 기술이 본격 상용화되면 반도체의 성능과 전력효율을 향상시킬 수 있음은 물론 회로 형성을 위한 공정수가 줄어들어, 생산성도 획기적으로 높일 수 있다.
삼성전자는 화성 EUV라인을 통해 향후 모바일/서버/네트워크/HPC 등 고성능과 저전력이 요구되는 첨단 반도체 시장 수요에 적기 대응하고, 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도해 나갈 계획이다.
화성 EUV라인의 초기 투자규모는 건설비용 포함 2020년까지 60억불 수준으로, 삼성전자는 라인 가동 이후 시황에 따라 추가 투자를 추진할 계획이다.
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