삼성전자가 무선 통신을 지원하고 보안성을 강화한 IoT 용 프로세서 '엑시노스 i T200(Exynos i T200)'을 양산한다고 22일 밝혔다.
'엑시노스 i T200'은 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정을 적용한 제품으로, 멀티코어를 탑재해 성능과 효율을 높였다.
삼성전자는 이 제품에 고성능 연산을 담당하는 프로세서(Cortex-R4) 외에 독립적으로 동작하는 프로세서(Cortex-M0+)를 추가로 탑재해 별도의 칩(Chip) 추가 없이도 데이터 입출력 및 디스플레이 구동 등 다양한 작업을 처리할 수 있도록 했다.
IoT 기능이 탑재된 냉장고에 이 제품을 활용하면, 전체 OS 구동과 같은 메인 작업은 Cortex-R4 프로세서가 담당하고 냉장고 외부 도어에 LED 디스플레이 구동은 Cortex-M0+ 프로세서가 담당해 하나의 칩으로 다양한 기능을 처리 할 수 있다.
또한 삼성전자는 보안이 중요한 IoT 기기의 특성에 초점을 맞춰 '엑시노스 i T200'에 SSS(Security Sub System)라는 암호화·복호화 관리 하드웨어를 내장했다.
물리적 복제 방지 기능(PUF, Physically Unclonable Function)을 통해 칩 자체적으로 복제 불가능한 고유 값을 생성하는 등 보안 기능을 획기적으로 강화했다.
'엑시노스 i T200'은 802.11 b/g/n 2.4GHz 의 와이파이 통신을 지원하며 ▲ 와이파이 얼라이언스 (WiFi Alliance) 인증 ▲마이크로소프트사의 클라우드 서비스인 애저(Azure) IoT 인증 ▲IoT 프로토콜 표준 ‘IoTivity’를 지원해 폭넓은 기기에 호환이 가능한 장점이 있다.
허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 전략마케팅팀 상무는 "'엑시노스 i T200'은 IoT 시장에서 요구하는 성능과 보안기능에 최적화된 프로세서"라며 "삼성전자는 다양한 엑시노스 솔루션을 통해 모바일, 오토모티브, IoT 등 다양한 영역에서 차별화된 가치를 제공할 것"이라고 말했다.