▲김기남 삼성전자 반도체총괄 사장이 미국 산타클라라에서 열린 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'에서 삼성전자의 최신 파운드리 공정 기술과 솔루션을 발표하고 있다. (삼성전자 제공)
이번 포럼은 지난 12일 삼성전자 DS부문 조직개편에서 'Foundry사업부' 출범을 공식 선언한 이후 처음 열리는 행사이다.
삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사와 파트너사 관계자 약 400명이 참석한 가운데 8나노에서 4나노까지 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정을 발표했다.
삼성전자는 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술의 방향을 공유하며 협력관계를 강화하고자 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 '삼성 파운드리 포럼'을 개최해 왔다. 올해도 이번 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 진행 한다는 계획이다.
IoT 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성ㆍ처리ㆍ연결 하는 기술이 요구되고, 이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩의 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수적이다.
삼성전자는 이번 포럼에서 공개한 신규 최첨단 미세 공정 (8/7/6/5/4나노)과 18나노 FD-SOI 등 혁신적 공정기술이 이러한 산업 트렌드 변화에 최적의 솔루션이 될 것이라고 설명했다.
윤종식 파운드리사업부 부사장은 "모든 기기가 연결되는 ‘초 연결 시대’에서 반도체의 역할도 커지고 있다.”며 “삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계 구축을 통해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것 "이라고 말했다.
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