사진=연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 엔비디아 제품에 탑재될 수 있다고 언급했다.

4일(현지시각) 블룸버그통신에 따르면 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 젠슨 황은 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다”고 밝혔다.

황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 “아니다”라고 단호하게 반박하며 “(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다”고 설명했다.

또 그는 “SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것”이라며 “엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다”고 전했다.

엔비디아가 주력으로 생산하는 그래픽처리장치(GPU)는 연산 속도가 빨라 인공지능(AI)용 반도체로 쓰이며, GPU에는 고성능 D램 메모리인 HBM이 탑재된다.

젠슨 황 CEO가 HBM을 공급할 메모리 업체로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3사를 모두 언급했듯이 엔비디아 납품 경쟁은 3파전으로 치러질 것으로 예상된다.

특히 엔비디아가 GPU 신제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 단축하기로 한 만큼 HBM 수요는 더욱 가파르게 늘고, 이를 잡으려는 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.