
▲삼성전자의 ‘엑시노스8 옥타’ 칩셋. (사진제공=삼성전자)
삼성전자가 올해 말 양산 예정인 프리미엄급 2세대 모바일 SoC ‘엑시노스 8 옥타(8890)’을 12일 공개했다.
‘SoC(System on Chip)’란 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합한 반도체 칩으로, 올해 초 양산을 시작한 14나노 1세대 제품 ‘엑시노스 7 옥타’가 모바일 AP 단품인 것과 달리 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합했다.
‘빅리틀 멀티프로세싱’ 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩(One Chip, AP+Modem) 솔루션으로 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정으로 만들어졌다.
특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감했다.
원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써, 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 해 글로벌 스마트폰 제조사에게 뛰어난 디자인 편의성을 제공한다.
특히 내장 LTE 모뎀은 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유에 유리하다.
암(ARM) 사의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 높은 사양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김없이 즐길 수 있는 것도 강점이다.
삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 “이번 ‘엑시노스 8 옥타’는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며, “글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.