▲삼성전자의 스마트폰용 원 메모리 ‘이팝(ePoP)’(사진 제공: 삼성전자)

‘이팝(ePoP)’은 삼성전자가 지난 해 최초로 웨어러블(Wearable) 기기용으로 양산한 칩으로, 크기가 작은 웨어러블 기기에 맞게 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있는 제품이다.
 
일반적으로 낸드플래시는 열에 약하기 때문에 높은 온도로 동작하는 모바일 어플리케이션 프로세서(모바일 AP)와 함께 쌓을 수 없다고 여겨졌지만, 삼성전자는 내열 한계를 높여 업계의 통념을 깨고 ‘웨어러블 메모리’라 불리는 이팝(ePoP)을 선보였다.
 
모바일 AP와 하나의 패키지로 만들 수 있는 만큼 실장면적을 40%나 줄일 수 있어 더욱 슬림한 디자인을 구현하고 대용량 배터리를 탑재할 수 있는 것이 강점이다.

특히 스마트폰용 이팝(ePoP)은 3GB LPDDR3 모바일 D램과 32GB 내장스토리지(eMMC)를 하나의 패키지로 만들어 더 뛰어난 ‘초고속·초절전·초슬림’ 솔루션을 제공한다.
 
삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 백지호 전무는 "대용량 이팝(ePoP)이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다"며, "향후 성능이 크게 향상된 차세대 이팝(ePoP)으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것"이라 강조했다.